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          電子產品行業

          保形涂層_(等離子預處理解決方案)

          瀏覽量:67 作者:Rogen 日期:2022-01-21]

            使用震儀等離子清洗設備進行預處理,通過擴展工藝窗口和提高涂層質量,簡化了保形涂層的復雜工藝。

            保形涂層前的震儀等離子清洗環節:擴展工藝窗口并確保完美的質量

          保形涂層_(等離子預處理解決方案)

            隨著電子元件越來越多地用于不太可控的環境,對(腐蝕)保護的需求也隨之在增長。從汽車內飾和發動機艙到軍事和航空航天設備——使用保形涂層來保護電子設備現在幾乎勢在必行。這是在 PCB 的整個生命周期及以后安全確保所需性能和可靠性的唯一方法。

            使用震儀等離子進行預處理,通過擴展工藝窗口和提高涂層質量,簡化了保形涂層的復雜工藝。

            一、震儀等離清洗工藝

            震儀等離清洗用于修改表面特性,以增強材料(如涂層)對基材 (PCB) 的附著力。它可以去除所有有機和有機硅雜質。以羥基和酮基形式存在的氧被引入非極性表面以激活表面。結果是高表面能(超過 72mN/m)并且在大多數情況下具有完全潤濕性。

            等離子處理前:低表面能,較高的接觸角 (α > 90°) 約 20mN/m

            等離子處理后:更高的表面能,更低的接觸角 (α < 20°) 約。60mN/m

            涂層挑戰

            敷形涂層過程中的常見問題是橘皮、氣泡、分層、涂層不均勻和裂紋。這些可能是由涂層材料、電路板、組件質量、烤箱輪廓、雜質甚至應用程序引起的。

            二、解決方案(震儀股份等離子清洗技術)

            使用震儀股份可靠的等離子清洗設備進行預處理將有助于克服這些挑戰并確保高質量和可靠的最終產品。增加的表面能允許涂層材料更均勻地流動并防止氣泡的形成。改進的涂層附著力與等離子精細清潔相結合,可安全地防止分層或去濕。

          保形涂層_(等離子預處理解決方案)

            三、使用等離子處理與不適用等離子處理有什么區別:

            1、無等離子預處理:熱沖擊試驗后的分層效應

            2、等離子預處理后無分層效應

            3、沒有等離子體預處理:覆蓋率差

            4、通過震儀等離子清洗技術激活后完全覆蓋

            四、震儀等離子技術的優勢:

            1、選擇性:即時打開和關閉

            2、環保:無需濕化學品

            3、經濟高效:使用無油壓縮空氣運行

            4、在線能力:對工藝時間沒有影響,因為等離子工藝比保形涂層工藝花費的時間更少

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