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          電子產品行業

          晶圓/芯片——通過大氣等離子體處理優化半導體制造

          瀏覽量:99 作者:Rogen 日期:2022-02-11

            等離子處理不再需要真空——例如清潔晶圓或芯片鍵合時——因此工藝流程可以大大簡化......

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            硅晶片、芯片和高性能半導體是高度敏感的電子元件。隨著這些技術的發展,作為制造工藝的低壓等離子技術也在發展。

            在大氣壓力下增強等離子清潔工藝開辟了全新的可能性,特別是在自動化方面。等離子體處理不再需要真空,因此可以大大簡化工藝流程。

            震儀股份等離子系統的更多優勢:

            1、超精細清洗(組件清洗),不破壞敏感結構;

            2、表面有針對性的功能化以進行選擇性附加處理;

            3、精益流程布局,顯著節約成本;和

            4、粘合過程中的錯誤率較低。


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